Pâte thermique argentée pour processeur Connectland
Réf. 1501102 - PATE-TH-SIL-2.5GCode barres : 3700284622130
Points Forts
- La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d’argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques.
- Caractéristiques:
- - Couleur: Argent
- - Conductivité thermique ＞ 3,17 W / m-K
- - Impédance thermique ＜ 0.067 0C-in² / W
- - Densité ＞ 2,4 g / cm³
- - Viscosité 1000
- - Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm
- - Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ℃
- - Température de fonctionnement -30 ~ 240
- Ingrédients:
- - Composés de silicone 30%
- - Composés carbonés 20%
- - Composés d'oxydes métalliques 50%
Description
Comment utiliser
a)Nettoyez les surfaces du processeur et du dissipateur de chaleur. Essuyez légèrement la surface à l'aide d'un tampon d'ouate ou d'un coton-tige imbibé d'alcool ou de notre nettoyant thermique.
b)Placez une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur, étalez-la uniformément avec un grattoir ou un doigtier, la meilleure épaisseur est de 0,13 ~ 0,15 mm.
c) Fixez le dissipateur de chaleur sur le processeur et évitez de retirer le dissipateur de chaleur après l'avoir installé.
ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
