Nouveauté
Connectland

Pâte thermique argentée pour processeur Connectland

Réf. 1501102 - PATE-TH-SIL-2.5G
Code barres : 3700284622130
Points Forts
  • La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d’argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques.
  • Caractéristiques:
  • - Couleur: Argent
  • - Conductivité thermique > 3,17 W / m-K
  • - Impédance thermique < 0.067 0C-in² / W
  • - Densité > 2,4 g / cm³
  • - Viscosité 1000
  • - Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm
  • - Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ℃
  • - Température de fonctionnement -30 ~ 240
  • Ingrédients:
  • - Composés de silicone 30%
  • - Composés carbonés 20%
  • - Composés d'oxydes métalliques 50%
Description

Comment utiliser


a)Nettoyez les surfaces du processeur et du dissipateur de chaleur. Essuyez légèrement la surface à l'aide d'un tampon d'ouate ou d'un coton-tige imbibé d'alcool ou de notre nettoyant thermique.
b)Placez une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur, étalez-la uniformément avec un grattoir ou un doigtier, la meilleure épaisseur est de 0,13 ~ 0,15 mm.

c) Fixez le dissipateur de chaleur sur le processeur et évitez de retirer le dissipateur de chaleur après l'avoir installé.

 
ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.

Déclaration de conformité

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